治具板上探针孔偏了0.05mm，后果有多严重？

别小看这0.05mm！对于0.4mm pitch的探针，0.05mm的偏差意味着12.5%的公差被吃掉。这会导致探针在安装孔内卡死、倾斜，进而造成接触不良或弹簧失效。加工治具板（通常为电木或合成石）时，钻孔精度必须控制在±0.02mm以内，且需做去毛刺处理。建议要求供应商提...

测试探针 探针 弹簧探针 测试针 ingun 弹簧针 ict探针 2026-06-30 12

压合高度怎么定？别让探针“憋死”在底部

压合行程不足，探针没接触到测试点；压合过度，探针压缩到底部“憋死”，弹簧失去弹性。正确的压合高度应设定在探针总行程的60%-70%处。例如，探针行程是4mm，那么压合深度控制在2.5mm-3mm为宜。这既能保证足够的接触压力，又给弹簧留出了回弹空间。在调试治...

测试探针 探针 弹簧探针 测试针 ingun 弹簧针 2026-06-27 15

为什么我的探针总是歪？安装导向结构的设计

探针歪斜90%是因为缺乏有效的导向结构（Guide Plate）。仅靠底部的环氧板固定是不够的，必须在探针中间增加一层或多层导向板，限制其径向移动。对于长径比（L/D）大于5的细长探针，导向板尤为重要。设计时要注意导向孔径比探针外径大0.02-0.03mm，太紧会卡死...

测试探针 探针 弹簧探针 测试针 ingun 弹簧针 2026-06-27 12

BGA封装下的探针策略：过孔测试还是焊盘测试？

BGA底部的测试点通常只有0.3mm甚至更小的过孔。直接在过孔上扎针容易导致孔壁塌陷或漏油（助焊剂喷出）。最佳实践是在BGA下方设计“偷锡焊盘”（Via-in-Pad），并填平镀金。探针选型上，推荐使用自定位头（Self-Centering Tip）或锥形头，利用几何形状自动对...

测试探针 探针 弹簧探针 测试针 ingun 2026-06-17 14

QFN封装的噩梦：中心焊盘的散热与测试兼顾

QFN封装底部有一个大面积裸露焊盘（EPAD），既要导热又要电气连接。测试时，普通探针很难在这个平面上保持稳定的接触压力。解决方案是使用“蘑菇头”或“圆盘头”探针，增大接触面积，防止压伤PCB。对于大功率QFN，治具底部必须设计镂空或风道，避免热量积聚...

INGUN 德国英冈 开关针 英冈探针 测试探针 探针 2026-06-17 8

可穿戴设备测试：柔性电路板（FPC）的防损技巧

测FPC最怕把排线戳穿或折坏。针对FPC的测试探针通常带有扁平头部和缓冲弹簧。治具设计上，必须使用真空吸附或气动夹具将FPC平整固定，防止测试时受力翘曲。探针的压力要调小（通常在50g-80g），避免压痕过深导致线路断裂。建议在FPC背面垫一块硬质支撑板...

测试探针 探针 弹簧探针 测试针 ingun 弹簧针 ict探针 2026-06-17 11