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返回BGA底部的测试点通常只有0.3mm甚至更小的过孔。直接在过孔上扎针容易导致孔壁塌陷或漏油（助焊剂喷出）。最佳实践是在BGA下方设计“偷锡焊盘”（Via-in-Pad），并填平镀金。探针选型上，推荐使用自定位头（Self-Centering Tip）或锥形头，利用几何形状自动对准孔心。切记，BGA区域的探针压力不宜过大，否则可能导致BGA焊球脱焊或PCB分层。
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