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返回QFN封装底部有一个大面积裸露焊盘（EPAD），既要导热又要电气连接。测试时，普通探针很难在这个平面上保持稳定的接触压力。解决方案是使用“蘑菇头”或“圆盘头”探针，增大接触面积，防止压伤PCB。对于大功率QFN，治具底部必须设计镂空或风道，避免热量积聚损坏探针弹簧。更激进的做法是直接用导热硅胶垫接触EPAD，但这通常用于老化测试（Burn-in），而非ICT。
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