半导体测试想提升良率？INGUN 探针是核心帮手

晶圆、芯片电学性能检测怕磨损？在半导体产线测试环节，探针的接触稳定性、耐磨性能，直接左右测试准确率与产品良率，INGUN 德国精密测试探针，成为晶圆与芯片电学检测的关键利器。

半导体测试过程中，针尖磨损、接触不稳、阻值漂移，极易引发误判、漏测，造成良品错筛、不良品流出，拖累整体良率表现。INGUN 探针采用高硬度硬化针头搭配致密镀金工艺，耐磨抗腐蚀，反复触探不易磨损氧化，大幅延长探针使用寿命，减少频繁换针带来的产线停机损耗。

探针可稳定完成电流、电压、电阻多维度电学参数测试，接触电阻低且波动小，微米级加工公差保障微小焊盘可靠接触，有效规避虚接带来的测试异常。丰富的针头样式与弹簧力选型，适配晶圆、封装芯片等多样测试点位，兼顾测试精度与被测器件保护。

依靠稳定可靠的信号采集能力，INGUN 探针帮助产线精准甄别良品与缺陷产品，降低测试误判损耗，从测试源头改善良率，为半导体品质管控筑牢基础。

《深圳市永佳信电子有限公司》作为德国INGUN中国总代理，全球优秀代理商，勇居全球代理商销量第二名，二十多年来，我们只专注于销售原装正品，在中国地区广受好评！

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