有些工程师认为压力大接触才稳,盲目追求高弹簧力(如200g以上),结果导致PCB变形甚至探针套筒断裂。实际上,弹簧力只要大于连接器插拔力和振动干扰即可。压力过大会加速针头磨损,缩短弹簧寿命,还可能压塌BGA底部的过孔。一般ICT测试推荐在80g-150g之间,FCT功能测试视具体负载而定。选型时要看“力-行程曲线”,确保在有效行程内压力平稳,而不是只看初始数值。
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