INGUN在半导体测试中的精密触达

新角度： 深入半导体前道(晶圆测试)和后道先进封装(如Flip Chip, SiP, 3D IC)的微观世界。

新方向/选型：

超微间距与共面性： 强调在微米级焊球/焊盘上，探针的超精细针尖几何形状、极高的共面性要求（如INGUN的MicroSpring系列）。

极低损伤接触： 选型需关注探针材质（如铍铜合金的热处理）、涂层（如钯钴、金）如何最小化对脆弱焊盘/Al Pad的损伤（scratch, cratering）。

高频/高速测试能力： 针对高速SerDes等接口，探讨探针的阻抗匹配、寄生电感电容控制（如INGUN的RF探针设计）。

核心观点： 半导体封装测试是精密制造的巅峰，INGUN探针是实现高良率、高可靠芯片交付的“最后一厘米”保障。

《深圳市永佳信电子有限公司》作为德国INGUN中国总代理，全球优秀代理商，勇居全球代理商销量第二名，二十年来，我们只专注于销售原装正品，在中国地区广受好评！

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