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手机主板测试:0.2mm Pitch下的生存挑战

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手机主板空间寸土寸金,0.2mm-0.3mm pitch已成常态。在这种极限环境下,弹簧针(Pogo Pin)往往太大,必须采用刀片式探针或定制异形针。难点在于:针太细容易弯,针太密容易短路。解决方案是采用多层复合PCB作为探针板,利用激光钻孔保证精度。同时,测试程序要做开短路测试(Open/Short Test),防止探针弯曲导致相邻点短路烧毁主板。这不是普通的测试,这是在显微镜下绣花。


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