INGUN 探针针头变钝、变平、不尖，常见的原因

在测试过程中，INGUN 探针出现针头变钝、变平、不尖的情况，常见原因主要有以下几点：

一、最常见：物理磨损（占80%以上）

1. 测试次数太多，正常磨损

◦ 探针本来就是消耗品，针头是镀金+铑/硬金层。

◦ 测到几十万次、上百万次后，尖点被磨平、镀层磨掉，看起来就钝了。

◦ INGUN 寿命长，但不是永远不磨。

2. 被测物表面硬、粗糙

◦ PCB 焊盘氧化、粗糙、有锡渣、助焊剂残留

◦ 测试铜柱、螺丝、金属壳、厚镀层

→ 针头一直在硬面上刮、顶，尖很快磨圆。

3. 行程太深、顶压力过大

◦ 探针压缩量太大（超过推荐行程）

◦ 弹力选得太大

→ 针头冲击力大，磨损加倍，尖容易塌、变钝。

二、针头被“撞钝、撞塌”

1. 对位不准、偏斜测试

◦ 针没正对焊盘，斜着蹭、刮

◦ 治具变形、板翘曲

→ 针头侧面受力，尖被撞歪、撞平。

2. 硬物顶到：过孔、边缘、毛刺

◦ 扎到 PCB 孔边、金手指边缘、金属毛刺

→ 针尖直接磕钝、崩口、变平。

三、高温、大电流导致针头“变软、变钝”

1. 大电流发热

◦ 用在大电流针（比如10A、20A、40A）

◦ 接触不良→发热→针头表层软化、退火

→ 本来很硬的尖，变软被磨圆。

2. 高温环境测试

◦ 烤箱、温箱、老化测试

◦ 高温降低针头硬度，磨损更快。

四、镀层磨损、氧化，看起来“钝”

• 针头表层镀金/铑磨掉后，基底铜/合金露出来

• 氧化、发黑、粗糙

→ 视觉上就是：不亮、不尖、变钝。

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