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返回如今，印制电路板 (PCB) 在电气工程领域早已无处不在——几乎每一个电子元件都包含印制电路板。其小型化水平持续进步，元件密度不断增加，因此对测试技术的要求也在日益提高
OSP 等新型表面涂层降低了成本，但也为触探带来了新的挑战。此外，诸如可弯曲柔性印制电路板等新趋势也需要创新的触探解决方案。
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